← กลับเมนูหลัก

คู่มือรวมปัญหาแลคเกอร์ไฟฟ้า (E-coat/ED)

ตั้งค่าพื้นฐาน + หน้าต่างกระบวนการ + ฟิกซ์เจอร์ + การดูแลบ่อ + ตารางแก้ไขปัญหาแบบยิงตรงจุด

ค่าเริ่มต้นที่แนะนำ

ระบบ ED มีหลายชนิด (คาโทดิก/แอโนดิก อะคริลิก/ยูรีเทน) — ให้ยึดสเปกผู้ผลิตเป็นหลัก และปรับครั้งละตัวบนชิ้นงานจริง

พารามิเตอร์ ช่วงตั้งต้น หมายเหตุ
ชนิดระบบ คาโทดิกใส (Jewelry/Decor) นิยมสำหรับใส/เงา และทนหมอง
ของแข็ง (Solids) 8–15 %wt หนาฟิล์มสัมพันธ์กับ solids/แรงดัน/เวลา
อุณหภูมิอ่าง 25–30°C สูงไป → ฟอง/พิตติ้ง
pH 5.0–7.0 แล้วแต่ระบบ (ยึดสเปก)
Conductivity 500–1500 µS/cm ต่ำไป → เคลือบไม่เข้า, สูงไป → ฟอง/คราบ
แรงดัน (Ramp) 30→90–120 V ภายใน 30–90 s เริ่มเบาแล้วไล่ขึ้น ลดไหม้/ฟอง
เวลาแช่ 30–120 s นานไปเกิดหนาเกิน/รัน
ความหนาฟิล์ม 5–20 µm ตามสเปกลูกค้า/การใช้งาน
อบคิวรีง 150–170°C × 20–30 นาที คุมโปรไฟล์เตา/ไหลลม
การล้าง DI ไหลทวน 2–3 ขั้น + UF Rinse ลดคราบ/ลด drag-out
การกวน/การไหล อ่อน/สม่ำเสมอ แรงไปเกิดริ้ว/ฟอง

ความปลอดภัย: ปฏิบัติตามคู่มือผู้ผลิต ใช้ PPE และระบบระบายอากาศที่เหมาะสม

การเตรียมผิวก่อนเคลือบ

หน้าต่างกระบวนการ

ตัวแปร ต่ำ กลาง สูง สังเกตการณ์
แรงดัน ต่ำ Ramp กลาง สูง ต่ำ → ฟิล์มบาง/ไม่เข้า; สูง → ฟอง/ไหม้/รัน
เวลา สั้น เหมาะสม ยาว สั้น → บาง/รูพรุน; ยาว → หนาเกิน/รัน
อุณหภูมิ ต่ำ 25–30°C สูง สูง → ฟอง/พิตติ้ง/หม่น
Solids ต่ำ 8–15% สูง ต่ำ → บาง; สูง → หนา/รัน/หม่น
Conductivity ต่ำ 500–1500 สูง ต่ำ → เคลือบไม่ก่อฟิล์ม; สูง → ฟอง/คราบ
pH ต่ำ 5–7 สูง ผิดช่วง → สี/เงาเพี้ยน การไหลตัวไม่ดี
การกวน/การไหล ไม่มี อ่อน แรง แรง → ริ้ว/ฟอง; อ่อน → ไม่เสมอ
อบ อ่อน 150–170°C×20–30′ แรง อ่อน → ยึดเกาะไม่ดี; แรง → เหลือง/แตกลาย

การจัดวาง

แขวนแนวที่ระบายก๊าซได้ดี หลีกเลี่ยงโพรงอากาศ ปรับมุมให้ของเหลวไหลออก ลดรัน/คราบน้ำ

คุมระยะขั้ว–ชิ้นงานให้สม่ำเสมอ ใช้แผ่นบัง (shield) ลด HCD บริเวณขอบ/สัน

ใช้ถุงแอโนด/ระบบแยก anolyte สำหรับคาโทดิก ED และคุมการไหลเวียน anolyte อย่างสม่ำเสมอ

รันแรงดันแบบ ramp (เช่น 0–30 V → 60–90 V) เพื่อให้ไล่ฟิล์มขึ้นอย่างนุ่ม

การดูแลบ่อและคุณภาพ

ตารางปัญหาพบเจอบ่อย

อาการ สาเหตุหลัก แนวทางแก้
ฟิชอาย/คราเตอร์ ซิลิโคน/น้ำมันปน, ล้างไม่พอ คัดแยกซิลิโคน, เพิ่มล้าง DI, คาร์บอนทรีตเมนต์, ใช้ defoamer non-silicone
พองหลังอบ (blister) ก๊าซค้าง/ความชื้น, อบอ่อน, ปนเปื้อน เป่าไล่น้ำก่อนอบ, เพิ่มเวลา/อุณหภูมิอบตามสเปก, ปรับ ramp
ฟอง/พิตติ้ง อุณหภูมิสูง, กวนแรง, Conductivity สูง, ปนเปื้อน ลดอุณหภูมิ/การกวน, ปรับค่า cond., กรอง/UF/คาร์บอน
รัน/หนาไหล แรงดันสูง/เวลายาว, ฟิล์มหนาเกิน, Drain ไม่พอ ลดแรงดัน/เวลาหรือทำ ramp, เพิ่มเวลาพักไหล, ปรับของแข็ง
เงาไม่ใส/หมอก ของแข็งสูง, ปนเปื้อนอินทรีย์, อุณหภูมิสูง ปรับ solids, คาร์บอนทรีตเมนต์, ลดอุณหภูมิ, เพิ่ม UF
ยึดเกาะไม่ดี เตรียมผิวไม่สะอาด, อบอ่อน, pH/cond. นอกช่วง รีทำความสะอาด–Activate, จูน pH/cond., ปรับโปรไฟล์อบ
เหลือง/สีเพี้ยน อบแรงเกิน, ฟิล์มหนาเกิน, pH/สารเติมเพี้ยน ลดอุณหภูมิ/เวลอบ, จูน pH/เติมสารตามคู่มือ
ไม่เข้าโพรง/Throw power ต่ำ แรงดันเริ่มต่ำเกิน/โปรไฟล์ ramp ไม่เหมาะ, cond. ต่ำ ปรับ ramp/แรงดันเฉลี่ย, เพิ่ม cond. ภายในช่วง, ปรับจัดวาง/ระยะขั้ว