← กลับเมนูหลัก

คู่มือการแก้ปัญหาที่พบเจอบ่อยกับการชุบนิกเกิ้ล

แนวทางตั้งค่าและดูแลอ่างนิกเกิ้ล วิเคราะห์อาการ สาเหตุหลัก และวิธีแก้ พร้อมตารางวินิจฉัยแบบใช้งานได้จริง

ค่าเริ่มต้นอ่างนิกเกิ้ล

ช่วงตั้งต้นสำหรับอ่างนิกเกิ้ลซัลเฟเมต/ซัลเฟตมาตรฐาน ควรยืนยันกับสเปกของผู้ผลิตสารและทดสอบกับงานจริงก่อนคงค่ามาตรฐาน

พารามิเตอร์ ช่วงตั้งต้น หมายเหตุ
Ni²⁺ (กรัม/ลิตร) 75–110 เงา/ความเร็วเติบโตฟิล์ม
Cl⁻ (กรัม/ลิตร) 0.03–0.08 (30–80 มก./ลิตร) ช่วยละลายแอโนด คุมไม่สูงเกิน
กรดบอริก (กรัม/ลิตร) 35–45 บัฟเฟอร์ pH ลดการไหม้
อุณหภูมิ (°C) 50–60 อุณหภูมิคงที่ช่วยให้เงาเสมอ
pH 3.8–4.6 ต่ำไปหม่น สูงไปเสี่ยงพิทติ้ง
ความหนาแน่นกระแส (A/dm²) 2–6 (แร็ค) / 1–3 (บาร์เรล) สูงไปไหม้ ต่ำไปรูเข็ม/หยาบ
เฮลเปอร์/ไบร์ทเทนเนอร์ ตามสเปกระบบ เติมตามแอมแปร์อาวร์/ฮัลล์เซลล์

การเตรียมผิวก่อนชุบ

ดีเกรส/อัลตร้าโซนิก ล้างน้ำคุณภาพดีหลายขั้น แอคทิเวตด้วยกรดอ่อนตามโลหะพื้น และล้าง DI เข้มก่อนลงอ่างนิกเกิ้ลเพื่อเพิ่มการยึดเกาะ

สำหรับเหล็ก ใช้แอกทิเวตกรดและควบคุมสนิมย้อนกลับ สำหรับทองเหลือง/ทองแดง ตรวจดีซิงกิ้งและคราบออกไซด์ เพื่อป้องกันฟิล์มลอก

หน้าต่างกระบวนการหลัก

ตัวแปร ต่ำ กลาง สูง สังเกตการณ์
CD (A/dm²) ≤23–4≥6 ต่ำไปหยาบ/รูเข็ม สูงไปไหม้/โซนขอบ
อุณหภูมิ (°C) ≤4850–58≥62 ต่ำไปเงาไม่เต็ม สูงไปหม่น/ก๊าซมาก
pH ≤3.63.9–4.4≥4.8 ต่ำไปด้าน สูงไปพิทติ้ง/รูเข็ม
สารเพิ่มเงา ขาดเหมาะสมเกิน ขาด=หยาบ เงาไม่เต็ม เกิน=ลอก/เปราะ

บันทึกค่าที่ให้ผลดีที่สุดเป็นมาตรฐาน พร้อมภาพตัวอย่าง และตรวจด้วยฮัลล์เซลล์เพื่ออ่านแนวโน้ม

การจัดวางและการไหล

จัดแนวตั้ง/เอียงให้ของเหลวและก๊าซไหลออก ลดโพรงอากาศ ปรับระยะขั้วให้เหมาะ ลดโอเวอร์คัเรนต์บริเวณขอบ และใช้การกวนอ่อนเพื่อลดรูเข็ม

อย่าแนบ/ซ้อนชิ้น ตั้งเวลา drain ระหว่างขั้น ลด drag-out และรักษาความเข้มข้นของอ่างให้เสถียร

การดูแลอ่างและคุณภาพ

ติดตาม Ni²⁺ Cl⁻ กรดบอริก pH อุณหภูมิ สารเพิ่มเงา เติมตามแอมแปร์อาวร์ กรองต่อเนื่อง และทำคาร์บอนทรีตเมื่ออินทรีย์สะสม

QC แนะนำ: ความหนา การทดสอบเงา ความยึดเกาะ (เทป/ดัดงอ) รูเข็ม/พิทติ้ง การทนกัดกร่อน และฮัลล์เซลล์รายสัปดาห์

ตารางวินิจฉัยอาการ

อาการ สาเหตุหลัก แนวทางแก้
หลุดลอก/ยึดเกาะต่ำ ผิวไม่สะอาด แอคทิเวตไม่พอ สารอินทรีย์สูง pH/Cl⁻ เพี้ยน ทบทวนดีเกรส–กรดล้าง คาลิเบรต pH/Cl⁻ ทำคาร์บอนทรีต เพิ่มแอคทิเวต
พิทติ้ง/รูเข็ม ก๊าซติดผิว ความตึงผิวสูง อนุภาค/น้ำกระด้าง pH สูงเกิน เพิ่มสารช่วยเปียก ปรับการกวน/ไหล ใช้ DI/RO ลด pH ช่วงเหมาะสม
เงาไม่เต็ม/หยาบ สารเพิ่มเงาขาด CD ต่ำ อุณหภูมิต่ำ อินทรีย์สะสม เติมไบร์ทเทนเนอร์ตาม AH เพิ่มอุณหภูมิ/ CD ทำคาร์บอนทรีต
ไหม้/ดำบริเวณขอบ CD สูงเกิน ระยะขั้วใกล้เกิน pH ต่ำ กวนไม่พอ ลด CD/เพิ่มระยะขั้ว ใช้หน้ากาก ปรับ pH และการกวน
ฟองก๊าซติดผิว ผิวแนบแน่น ไหลไม่ดี ความตึงผิวสูง ปรับฟิกซ์เจอร์ เพิ่มสารช่วยเปียก/การกวน เปลี่ยนแนวชิ้นงาน