ค่าเริ่มต้นที่แนะนำ
ใช้สเปกน้ำยาที่มีเป็นหลัก ตารางนี้เป็น “ค่าตั้งต้น” สำหรับทดลองบนชิ้นงานจริง ปรับครั้งละตัวแปร
ประเภทบ่อนิกเกิล | พารามิเตอร์ตั้งต้น (ช่วง) | หมายเหตุ |
---|---|---|
Watts Nickel (เงา/กึ่งเงา) |
|
งานทั่วไป ผิวสวย ปรับได้กว้าง |
Sulfamate Nickel (ความเค้นต่ำ) |
|
เหมาะชิ้นส่วนต้องการความเค้นต่ำ/หนามาก |
Wood’s Nickel Strike (ยึดเกาะบนเหล็ก/สแตนเลส) |
|
ทำให้ทั่วก่อนเข้าบ่อหลัก ลดปัญหายึดเกาะ |
ความปลอดภัย: คุมไอกรด/คลอไรด์ อากาศถ่ายเทดี มี PPE และการกำจัดกากตามกฎหมาย
การเตรียมผิวก่อนชุบ
- ล้างไขมันด่าง/อัลตร้าโซนิก → ล้างน้ำหลายขั้น (ลด drag-in)
- Pickle/Activate ให้เหมาะวัสดุ:
- เหล็ก: กรด HCl/H2SO4 คุมเวลา → Wood’s strike
- ทองแดง/ทองเหลือง: Clean → ซัลฟิวริกสั้นๆ → เข้าบ่อ
- Zinc die-cast: Clean แบบไม่ทำลายผิว → กรดไนตริกสั้นๆ → strike/บ่อหลัก
- สแตนเลส: Wood’s strike ให้ทั่ว ลด passive film
- คุมเวลา drain/ล้างระหว่างขั้น เพื่อลดคราบ/รัน
- จุดสัมผัสไฟต้องสะอาด/แน่น ลดร้อนที่คอนแทค
หน้าต่างกระบวนการ
ตัวแปร | ต่ำ | เหมาะ | สูง | สังเกตการณ์/ผลกระทบ |
---|---|---|---|---|
ความหนาแน่นกระแส (A/dm²) | ต่ำ | Rack: 2–6 / Barrel: 0.5–1.2 | สูง | ต่ำ → ฟิล์มบาง/รูพรุน LCD; สูง → พิตติ้ง/ไหม้ HCD |
อุณหภูมิ (°C) | <44 | 45–60 | >60 | ต่ำ → เงาไม่มา/หยาบ; สูง → เงาเพี้ยน/พิตติ้งเพิ่ม |
pH | <3.6 | 3.8–4.5 | >4.8 | นอกช่วง → ยึดเกาะ/ความเงาเพี้ยน, สารเติมแต่งเสถียรภาพลด |
การกวน/ฟลูว์ | น้อย | ปานกลาง (air/eductor) | แรงมาก | น้อย → พิตติ้ง/รอยก๊าซ; มาก → ไหม้/HCD/รัน |
การกรอง (TOH) | <1x | 1–3x | >3x | ต่ำ → ฝุ่น/หยาบ; สูง → คงสภาพดีแต่ต้นทุนเพิ่ม |
สารเติมแต่ง (brightener/leveler/carrier) | ต่ำ | ตามสเปกผู้ผลิต | สูง | ต่ำ → หม่น/หยาบ; สูง → หม่นนม/เปราะ/เค้นสูง |
การจัดวาง
- คุมระยะขั้วสม่ำเสมอ ใส่แผ่นบังลด HCD ขอบ/สัน
- แอโนดใส่ถุง (PP) + กรองต่อเนื่อง 5–10 µm ลดฝุ่น
- วางเอียง ระบายก๊าซ/น้ำดี ลดคราบ/รัน/รูเข็ม
- จุดคอนแทคสะอาด/แน่น ลดความร้อนและรอยไหม้
- งานลึก/ซอกมาก ใช้ auxiliary anode / conforming anode
- Barrel: เติมชิ้นงานพอดี กำลัง/เวลาเหมาะ ลดช้ำ
การดูแลบ่อและคุณภาพ
- ตรวจ pH/อุณหภูมิ/โลหะปน (Cu/Fe/Zn/Pb) และบันทึกแนวโน้ม
- คาร์บอนทรีตเมนต์เป็นรอบ + ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์เมื่ออินทรีย์สะสม
- Dummy plate เพื่อลดโลหะปนบนกระแสต่ำ
- ควบคุม brightener/leveler/carrier และสารลดความเค้น ตาม HC/Hull cell
- รักษาบอริก (Watts) ให้พอเป็นบัฟเฟอร์ pH
- QC: cross-hatch/tape, ความหนา (น้ำหนัก/eddy), SST ตามสเปก
- เหล็กชุบแล้วที่มีความแข็งสูง: อบไล่ไฮโดรเจน 190–220°C 2–4 ชม. ตามสเปก
ตารางปัญหาพบเจอบ่อย
อาการ | สาเหตุหลัก | แนวทางแก้เบื้องต้น |
---|---|---|
ผิวหม่น/เงาไม่มา | อุณหภูมิต่ำ, pH หลุดช่วง, brightener ต่ำ/เสื่อม, โลหะปน | เพิ่ม T, จูน pH, เติม/รีเฟรชสารเติมแต่ง, carbon+dummy |
หม่นน้ำนม/เป็นฝ้า | brightener/leveler เกิน, pH สูง, อินทรีย์สะสม | ลดโดส, จูน pH, carbon treatment |
พิตติ้ง/รูเข็ม | อนุภาค/น้ำมัน, การกวนไม่พอ, เปียกผิวไม่ดี | กรองละเอียด, เพิ่มกวน/ฟองอากาศให้พอดี, เติม wetting agent |
ไหม้/รันที่ HCD | กระแสสูง, ระยะขั้วไม่สม่ำเสมอ, การกวนแรงเฉพาะจุด | ลด A/dm² หรือทำ ramp, ใส่ shield/ปรับระยะขั้ว |
ยึดเกาะไม่ดี/ลอก | เตรียมผิวไม่พร้อม, ข้าม Wood’s/activate, ชิ้นงานพักจนผิว passive | ย้อนกลับไป clean/activate ใหม่, ทำ Wood’s ให้ทั่ว, ลดเวลาพัก |
แตกเสี้ยน/ร้าวจากความเค้น | สารเติมแต่งไม่สมดุล, อุณหภูมิ/พิกัด pH หลุด, ความหนามาก | ทดสอบ Hull cell, ปรับโดส/อุณหภูมิ/pH, ใช้สารลดความเค้นตามสเปก |
ไม่ขึ้นใน LCD/ซอกลึก | A/dm² เฉลี่ยสูงไป, ฟิกซ์เจอร์ไม่เหมาะ, ไม่มี anode เสริม | ลดกระแสเพิ่มเวลา, ปรับฟิกซ์เจอร์, ใช้ auxiliary/conforming anode |
โทนเขียว/ปนสี | ปนเปื้อน Fe/Cu/Zn, pH/Cl⁻ เพี้ยน | dummy เพื่อลดโลหะปน, จูน pH/คลอไรด์, เปลี่ยนบางส่วน |
ลิงก์ที่เกี่ยวข้องกับบทความนี้
Nickel Troubleshooting (รวมเคส)
นิกเกิลบนเหล็กต้องรองพื้นทองแดงไหม?