← กลับเมนูหลัก

คู่มือรวมบทความแก้ปัญหางานชุบนิกเกิล

อาการ–สาเหตุ–วิธีแก้ + ตารางคุมบ่อ + หน้าต่างกระบวนการ + QA พร้อมลิงก์บทความทั้งหมด

บทความแนะนำ

เริ่มจาก 3 บทความหลัก แล้วลงลึกด้วยบทความเสริม

Nickel plating troubleshooting
NickelTroubleshoot

ปัญหาการชุบนิกเกิล & วิธีแก้

อาการยอดฮิต: เงาไม่มา ฝ้า/ขาว ยึดติดไม่ดี พิตติ้ง ฯลฯ

อ่านต่อ →
Nickel troubleshooting case digest
CasesQuick Fix

Nickel Troubleshooting (รวมเคส)

สรุปสั้นอ่านไว: อาการ–สาเหตุ–วิธีแก้

อ่านต่อ →
Nickel on steel copper undercoat
ProcessAdhesion

นิกเกิลบนเหล็กต้องรองพื้นทองแดงไหม?

ข้อดี–ข้อเสียของการรองพื้น Cu strike

อ่านต่อ →

การวินิจฉัยอย่างรวดเร็ว

อาการ ถามตัวเอง แก้ด่วน
ด้าน/เงาไม่มา ไบรท์เทนเนอร์/แคร์ริเออร์ขาด? อุณหภูมิต่ำ? pH หลุด? เติมตาม Ah + ยก T เล็กน้อย + รีเช็ก pH/บอริก
ฝ้า/หมอก โลหะปน/อินทรีย์ปน? การกวน/อากาศแรง? คาร์บอนทรีต + ดีโฟม + ปรับการกวน
พิตติ้ง/รูเข็ม ดีบับเบิลดีไหม? Wetting agent พอ? ลดฟอง/เพิ่ม wetting + เพิ่มเวลาล้าง
ยึดเกาะไม่ดี/ลอก Pretreat ถึง? Drag-in? ใช้ Cu strike ไหม? รีเซ็ต Pretreat + เพิ่ม Cu strike + ล้าง DI 2–3 ขั้น
เบิร์น/ขาวที่มุม CD สูงไป? คลิป/ทิศทางกระแส? ลด CD/เพิ่มกวน/ปรับฟิกซ์เจอร์
หลังแก้ด่วน ให้กลับมาปรับด้วย Hull Cell + บันทึกแนวโน้มทุกกะ

การควบคุมน้ำยาชุบนิกเกิล (สูตรกึ่งเงา/เงา)

ใช้เป็นค่าเริ่มต้น—ยึดสเปกผู้ผลิตเคมีเป็นหลัก

ตัวแปร ช่วงทั่วไป อาการเมื่อหลุดช่วง วิธีคุม
Ni²⁺ ~240–320 g/L (ตามสูตร) ต่ำ: ด้าน/เงาน้อย, สูง: ตะกอน/รอยไหล ไตเตรต/ปรับความเข้มข้นตามผลิตจริง
H₃BO₃ (บอริก) ~30–45 g/L ต่ำ: pH คาย/ฝ้า, สูง: ตกผลึก เติมตามสเปก + กวนให้ละลายดี
Cl⁻ ~40–60 mg/L (สูตรที่ใช้ Cl⁻) ต่ำ: แอโนดพาส, สูง: เบิร์น/รอยไหล เช็กไอออน/เปลี่ยนแอโนดถุงกรอง
pH ~3.8–4.5 ต่ำ: เบิร์น/เปราะ, สูง: ฝ้า/ด้าน ปรับกรด/ด่างทีละน้อย, ตรวจทุกกะ
อุณหภูมิ (°C) ~50–60°C ต่ำ: ด้าน/ช้า, สูง: ฟอง/พิตติ้ง ควบคุมแกว่งไม่เกิน ±1–2°C
ไบรท์/แคร์ริเออร์ ตาม Ah/ผู้ผลิต ขาด: ด้าน/หยาบ; เกิน: เปราะ/หม่น Hull Cell + เติมตามตาราง Ah
Wetting agent ตามสเปก ขาด: รูเข็ม; เกิน: ฟอง/คราบ เติมพอดี + คุมการกวน/อากาศ
โลหะ/อินทรีย์ปน ต่ำสุดเท่าที่ทำได้ ฝ้า/พิตติ้ง/เงาหาย ดัมมี่ Low CD + คาร์บอนทรีต + กรอง 5–10 µm
แนวคิด: “ตั้งค่าคงที่ → เติมตาม Ah → รีเฟรชตามผลผลิต → บันทึกแนวโน้ม”

ข้อผิดพลาดในการเตรียมพื้นผิวเบื้องต้นที่แฝงตัวเป็นปัญหาในน้ำยา

เกณฑ์ผ่าน: Water-break-free + Crosshatch/เทป ผ่านก่อนเข้าบ่อนิกเกิล

CD Map & รูปร่างชิ้นงาน

ดูแลบ่อ & แผนคุมคุณภาพ

ตารางปัญหาพบบ่อย (Nickel)

อาการ สาเหตุราก แนวทางแก้
ด้าน/เงาไม่มา ไบรท์ฯ/แคร์ริเออร์ต่ำ, T ต่ำ, pH หลุด เติมตาม Ah, เพิ่ม T, ปรับ pH/บอริก
ฝ้า/หมอก อินทรีย์ปน/โลหะปน, กวน/อากาศแรง คาร์บอนทรีต + ดีโฟม + ปรับการกวน
พิตติ้ง/รูเข็ม ฟอง/เปียกไม่พอ, ล้างไม่สะอาด เพิ่ม wetting, ลดฟอง, เพิ่มเวลาล้าง/ดีบับเบิล
เบิร์น/ขาวที่มุม CD สูง, ระยะขั้วใกล้, หน้ากากไม่พอ ลด CD/เพิ่มระยะ/ใช้หน้ากาก/เพิ่มกวน
ยึดเกาะไม่ดี/ลอก Pretreat ไม่ถึง, Drag-in, ไม่มี Cu strike บนเหล็ก รีเซ็ต Pretreat, ล้าง DI 2–3 ขั้น, ใช้ Cu strike
รอยไหล/สโตกกี้ Drainage แย่, ยกเร็ว, ความหนืดสูง จัดมุม/ส่ายเบา/เพิ่มเวลาหยด/ปรับของแข็ง