เริ่มต้นงานชุบชิ้นฉีดสังกะสี
Zinc die-cast (เช่น Zamak 3/5) ขึ้นรูปง่าย รายละเอียดคม แต่ไวต่อการกัดกร่อนและคราบขาว จึงนิยมชุบเพื่อเพิ่มความสวยงาม/ทนผิว บทความนี้สรุปสแตกการชุบ, การเตรียมผิว และข้อควรคุมคุณภาพที่สำคัญ
รู้จักวัสดุ: Zamak/โครงสร้าง & โจทย์
ประเด็น | สรุป | คำแนะนำ |
---|---|---|
รูพรุน/เย็นตัว/หลุมแก๊ส | ทำให้เกิดฟอง/หลุด/พินโฮลในชั้นชุบ | อิมเพร็กเนต/ซิลเลอร์ชิ้น, เบคไล่แก๊สเบา, เลือกสแตกเริ่มด้วย Cu strike |
องค์ประกอบโลหะผสม | Al/Si/Fe สิ่งเจือปนมีผลต่อการแอคติเวต | Activate แบบอ่อนและคุมเวลา/อุณหภูมิ |
ครีบรอย/คราบน้ำมัน | รอย/คราบเป็นจุดเริ่มการลอก | ดีเกรสสองขั้น + อัลตร้าโซนิก + ล้าง DI |
สแตกการชุบยอดนิยม (Route)
Route | ลำดับชั้น | เหมาะกับ | บันทึก |
---|---|---|---|
มาตรฐานตกแต่ง | Degrease → Activate → Cu Strike → Ni (semi-bright/bright) → Top | งานตกแต่งทั่วไป | Cu strike ช่วยยึดเกาะบนสังกะสีดี |
ทนการกัดกร่อนสูง | Degrease → Cu Strike → Acid Cu → Duplex Ni → Cr/Sealer | ชื้น/ทะเล/สภาพหนัก | ชั้นหนากว่า + sealer เพิ่มความทน |
ทางเลือกไม่มีไซยาไนด์* | Degrease → Non-CN Strike/EN → Ni → Top | ข้อกำกับสิ่งแวดล้อม | ทดสอบยึดเกาะจริงก่อนผลิต |
*เลือกตามข้อบังคับ/ซัพพลายเออร์ และทดสอบกับชิ้นจริงเสมอ
การเตรียมผิวก่อนชุบ (ลำดับแนะนำ)
สเต็ป | เป้าหมาย | ช่วงตั้งต้น | หมายเหตุ |
---|---|---|---|
ดีเกรส (แช่/อัลตร้าโซนิก) | ขจัดคราบน้ำมัน/แวกซ์ | 45–60°C · 2–5 นาที | ล้างน้ำดี 2–3 ขั้น |
อิเล็กโตรคลีน (คาโทดเบา) | ดึงคราบฝังแน่น | 1–2 นาที · กระแสอ่อน | หลีกเลี่ยงแรงเกินกัดผิว |
Activate/กรดอ่อน | ละลายฟิล์มออกไซด์ | 5–20 วินาที · RT | จับเวลาใกล้ชิด ป้องกันกัดเกิน |
Copper strike | สร้างชั้นยึดเกาะแรก | 0.5–1.5 A/dm² · 1–3 นาที | ตามสเปกซัพพลายเออร์ |
Build (Acid Cu/Ni) | ความหนา/ความเรียบ | ตามชั้นที่เลือก | ทดสอบยึดเกาะก่อนขึ้นจริง |
หน้าต่างกระบวนการ (โดยสรุป)
ขั้น | เวลา | อุณหภูมิ | กระแส/เงื่อนไข | สังเกตการณ์ |
---|---|---|---|---|
Degrease | 2–5 นาที | 45–60°C | กวนอ่อน/อัลตร้าโซนิก | คราบมันหายหมดก่อนขั้นถัดไป |
Electro-clean | 1–2 นาที | RT–40°C | คาโทดกระแสต่ำ | แรงเกิน → กัดผิว/หม่น |
Activate | 5–20 วินาที | RT | – | เกินเวลา → กัดพรุน |
Cu Strike | 1–3 นาที | RT–40°C | 0.5–1.5 A/dm² | ชั้นสม่ำเสมอ → ยึดเกาะดี |
Build (Acid Cu/Ni) | ตามสเปก | ตามสเปก | ตามสเปก | คุมความหนา/ความเงา |
บันทึกค่าที่ให้ผลดีที่สุดเป็นสแตนดาร์ดของไลน์ พร้อมรูปชิ้นงานก่อน/หลัง และผลทดสอบยึดเกาะ/สเปก
ฟิกซ์เจอร์/การจัดวาง
จัดวางให้ไหลผ่านทุกพื้นผิว ลดโพรงอากาศ เลือกแนวตั้ง/เอียงให้น้ำ/สารไหลออก ป้องกันหยด/คราบ
หลีกเลี่ยงการซ้อนแนบ ตั้งเวลา drain ระหว่างขั้น ลด drag-out และรักษาความเข้มข้น
การดูแลอ่าง/สารเติมแต่ง
- ติดตามความเข้มข้น pH อุณหภูมิ โลหะปน เติมตาม drag-out/แอมแปร์อาวร์
- กรองต่อเนื่อง ลดตะกอน/อนุภาค ป้องกันพินโฮล
- กำหนดรอบรีเฟรช/เปลี่ยนอ่างตามอายุเคมี
การทดสอบยึดเกาะ
การทดสอบ | วิธี | ผ่านเมื่อ | บันทึก |
---|---|---|---|
Tape test | ครอสแฮชเบา + เทปแรงยึดกลาง | ไม่ลอก/ไม่เป็นปื้น | ทำหลังอบ/พักตัวอย่าง |
Bend test | งอชิ้นส่วน/แท่งทดลอง | ไม่ร้าว/ไม่แตกเป็นแผ่น | เลือกตามรูปทรง |
Thermal shock | ร้อน–เย็นสลับ (ตามสเปก) | ฟิล์มคงตัว | ยืนยันการประกอบจริง |
ตารางปัญหาพบบ่อย & วิธีแก้
อาการ | สาเหตุหลัก | แนวทางแก้ |
---|---|---|
ลอกที่มุม/คมชิ้น | เตรียมผิวไม่พอ/กระแสเกิน | ปรับ activate/ดีเกรส และลด CD ช่วงเริ่ม |
พินโฮล/ฟอง | รูพรุน/แก๊สค้าง/ตะกอน | อิมเพร็กเนต/เบคไล่แก๊ส กรองอ่าง |
คราบน้ำ/คราบขาว | น้ำกระด้าง/ล้างไม่พอ | ใช้ DI/RO เพิ่มขั้นล้าง + มีดลม |
สีไม่สม่ำเสมอ | การไหล/จัดวางไม่ดี | ปรับแร็ค ระยะห่าง กวน/หมุน |
ยึดเกาะต่ำหลังอบ | ชั้นแรกบาง/ปนเปื้อน | เพิ่มเวลา Cu strike และรีเฟรชอ่าง |
ลิงก์ที่เกี่ยวข้อง
คู่มือเลือกสารกันหมอง (อ้างโครง/สไตล์)