← กลับเมนูหลัก

คู่มือเริ่มต้นชุบชิ้นฉีดสังกะสี (Zinc Die-Cast)

ตั้งแต่ศูนย์ถึงนิกเกิล/โครเมียม: เตรียมผิว อุดรูพรุน/ไล่อากาศ ค่าเริ่มต้น หน้าต่างกระบวนการ QA & แก้ปัญหา

ภาพรวมโฟลว์ & เส้นทางที่ใช้งานจริง

Zinc Die-Cast (ZDC) มีรูพรุน/ก๊าซตกค้างและโลหะผสม (Zn-Al) ที่ไวต่อกรด จึงต้องเริ่มด้วยฟิล์มกั้น (Barrier) ก่อนบิลด์ชั้นเงา

แนวคิด: เตรียมผิวดี → ฟิล์มกั้น (Copper/Ni)บิลด์ความหนา/ความเงาตกแต่ง Ni/Cr
เส้นทางโฟลว์แบบย่อเหมาะกับ
Route A — Alkaline Copper (Non-cyanide) Clean → Mild pickle → Alkaline Cu strike → Acid Cu build → Semi-bright Ni → Bright Ni → Chrome โรงงานหลีกเลี่ยงไซยาไนด์ ต้องการเสถียร/คุมง่าย
Route B — Electroless Ni (Barrier) → Acid Cu Clean → Mild pickle → EN (Barrier) → Acid Cu level → Semi-bright Ni → Bright Ni → Chrome งานรูพรุนสูง/ต้องการฟิล์มกั้นที่ต่อเนื่องมาก
Route C — Legacy Cyanide Copper Clean → Mild pickle → CN Cu strike → Acid Cu → Ni → Chrome ไลน์เดิม (ปฏิบัติตามกฎหมาย/ความปลอดภัยอย่างเคร่งครัด)
ทิป: ชิ้นบาง/ซับซ้อน เริ่มด้วย Alkaline Cu หรือ EN จะลดอาการลอก/พองหลังโครเมียมได้มาก

ค่าเริ่มต้นที่แนะนำ (ยึดสเปกผู้ผลิตเป็นหลัก)

ใช้เป็นจุดตั้งต้น แล้วไล่ Step test/Hull Cell กับชิ้นงานจริงเพื่อหา sweet spot

ขั้นตอน พารามิเตอร์ตั้งต้น เป้าหมาย
Soak/Alkaline Clean (อ่อน) pH ~9–11; 45–60°C; 2–5 นาที (อัลตร้าโซนิกถ้าน้ำมันหนัก) Water-break-free
Mild Pickle / Activate กรดอ่อน (เช่น HCl จาง) ที่ควบคุมเวลา 5–20 วินาที + ล้าง DI 2–3 ขั้น ผิวสด ไม่มีคราบ/ออกไซด์
Outgas / Pre-bake 80–100°C × 30–60 นาที (ตามวัสดุ/รูพรุน) แล้วปล่อยเย็น/พัก ลดก๊าซค้าง ลดพองหลังชุบ
Alkaline Copper Strike (Non-CN) pH ~9–11; 40–60°C; 0.5–2.0 A/dm²; 2–5 นาที ฟิล์ม Cu ต่อเนื่อง ~2–5 µm
Electroless Nickel (Barrier) ~85–92°C; pH ตามสเปก (ทั่วไป ~4.6–5); 2–6 µm ชั้นกั้นรูพรุนสม่ำเสมอ
Acid Copper Build 20–30°C; 1–3 A/dm²; การกวนพอเหมาะ ความหนา 10–25 µm เพื่อการเกลี่ย
Semi-bright Nickel 50–60°C; pH ~3.8–4.5; 2–6 A/dm² 10–15 µm (ชั้นกันกัดกร่อน)
Bright Nickel 50–60°C; pH ~3.8–4.5; 2–6 A/dm² 8–12 µm (ความเงา/ตกแต่ง)
Decorative Chrome (Cr³⁺/Cr⁶⁺) เลือกระบบตามกฎหมาย/สเปกผู้ผลิต (คุมอุณหภูมิ/กระแส/เวลาเข้มงวด) โทน/ไมโครแคร็ก/ความทน ตามสเปก
หมายเหตุ: ตัวเลขเป็นช่วงกว้างเพื่อเริ่มต้น — ให้ยึดสเปกเคมีที่ใช้อยู่จริง และปรับด้วย Hull Cell/ชิ้นงานจริง

การเตรียมผิว/อุดรูพรุน/ไล่อากาศ

หน้าต่างกระบวนการ (Process Window)

ตัวแปร แนวโน้ม/ผลกระทบ คุมอย่างไร
pH Clean/Pickle/Alkaline Cu นอกกรอบ → ผิวไหม้/ด้าน/ยึดเกาะลด เช็กทุกกะ ปรับทีละน้อย
Current Density (CD) สูงไป → เบิร์น/พอง; ต่ำไป → ฟิล์มบาง/รูพรุน อ่าน Hull Cell + แผนเติมไบรท์ฯ ตาม Ah
อุณหภูมิ แกว่ง → เงา/การเกาะเปลี่ยน คุม ±1–2°C
Drainage/Last drop ไหลไม่ดี → รอยทางน้ำ/คราบ/พอง จัดมุม/ส่ายเบาหลังยก เพิ่มเวลาหยด
สิ่งปน/อินทรีย์ เกิดพิตติ้ง/ฟิล์มไม่สม่ำเสมอ กรอง 5–10 µm + คาร์บอนทรีตตามอาการ

การจัดวาง & การไหล

การดูแลบ่อ & แผนคุมคุณภาพ

SOP ย่อ: (1) ตัวแปรบ่อ (2) Hull Cell (3) Thickness & Adhesion (4) Heat shock (5) Salt Spray

ตารางปัญหาพบบ่อย (Zinc Die-Cast)

อาการ สาเหตุราก แนวทางแก้
พอง/ฟองหลังชั้นแรก ก๊าซค้าง/รูพรุน; Pickle แรงเกิน; CD สูง เพิ่ม Outgas; ใช้ Alkaline Cu/EN; ลด CD; ล้าง DI เพิ่ม
ลอกที่ขอบ/จุดสัมผัส Pretreat ไม่ถึง; จุดสัมผัสไม่นิ่ง; ยกงานเร็ว รีเซ็ต Pretreat; ปรับคลิป/เข็ม; เพิ่มเวลาหยด
ด้าน/เงาไม่มาใน Acid Cu ไบรท์ฯ ต่ำ; Cu²⁺/กรดไม่สมดุล; กวนไม่พอ เติมไบรท์ฯ; ปรับ Cu/กรด; เพิ่มการกวน
พิตติ้ง/รูเข็ม อากาศ/น้ำมัน/ซิลิโคนปน; กวนแรงเกิน คาร์บอนทรีต/ดีโฟม; ลดแรงกวน; ปรับล้าง
ลอกหลังโครเมียม ฟิล์มกั้นบาง/ไม่ต่อเนื่อง; อบ/คิวร์ไม่ถึง เพิ่มความหนา Alkaline Cu/EN; ตรวจโปรไฟล์อบ
คราบรอยไหล/สโตกกี้ Drainage แย่; ยกเร็ว; ความหนืดสูง จัดมุม/ส่ายเบา; เพิ่มเวลาหยด; ปรับของแข็ง