← กลับเมนูหลัก

นิกเกิลบนเหล็กต้องรองพื้นทองแดงไหม? เปรียบเทียบข้อดี–ข้อเสีย

เกณฑ์ตัดสินใจ + ค่าเริ่มต้น + หน้าต่างกระบวนการ + ฟิกซ์เจอร์ + การดูแลบ่อ + ตารางเปรียบเทียบ/ปัญหา

ค่าเริ่มต้นที่แนะนำ

ยึดสเปกน้ำยาที่ใช้อยู่เป็นหลัก ตารางนี้เป็น “ค่าตั้งต้น” สำหรับทดลองบนชิ้นงานจริง ปรับครั้งละตัวแปร

โฟลว์ พารามิเตอร์ตั้งต้น (ช่วง) หมายเหตุ
Direct Nickel on Steel (ผ่าน Wood’s Strike)
  • Wood’s Ni strike: pH ~1.5–2.5, 20–40°C, 2–6 A/dm², 0.5–2 นาที
  • Watts Ni: 45–60°C, pH 3.8–4.5, 2–8 A/dm²
 เหมาะกับงานทั่วไปที่ต้องการยึดเกาะดีและขั้นตอนน้อย
Nickel with Copper Undercoat (Cu strike → Ni)
  • Cu strike (เช่น cyanide/pyrophosphate): 20–35°C, 0.5–2 A/dm²
  • ตามด้วย Watts Ni: 45–60°C, pH 3.8–4.5, 2–8 A/dm²
 ช่วยการแทรกซึม/ปรับผิวและเป็น barrier ต่อเหล็ก

ความปลอดภัย: อย. & สิ่งแวดล้อม—โดยเฉพาะระบบไซยาไนด์ ต้องมีมาตรการ/ใบอนุญาตและ PPE ครบถ้วน

การเตรียมผิวก่อนชุบ

หน้าต่างกระบวนการ

โฟลว์ ตัวแปรหลัก ต่ำ เหมาะ สูง สังเกตการณ์
Direct Ni (Wood’s → Watts) ความหนาแน่นกระแส (A/dm²) ต่ำ2–6สูง ต่ำ → บาง/รูพรุน; สูง → พิตติ้ง/ไหม้/HCD หนาเกิน
อุณหภูมิ (°C) ต่ำ45–60สูง สูงเกิน → เงาเพี้ยน/พิตติ้งเพิ่ม
pH ต่ำ3.8–4.5สูง นอกช่วง → เงา/การยึดเกาะ/ความคงตัวของสารเติมแต่งเพี้ยน
Cu Strike → Ni ความหนาแน่นกระแส Cu strike ต่ำ0.5–2สูง ต่ำ → ไม่ต่อเนื่อง; สูง → รัน/หยาบ/ยึดเกาะด้อย
อุณหภูมิ Cu strike (°C) ต่ำ20–35สูง สูงมาก → ฟอง/คราบ; ต่ำมาก → ไม่ขึ้น
ความหนา Cu strike (µm) 00.2–1>2 หนาไป → เสี่ยง delam ระหว่าง Cu/Ni หาก activation ไม่พอ

การจัดวาง

จัดฟิกซ์เจอร์ให้ระยะขั้ว (anode–cathode) สม่ำเสมอ ใส่แผ่นบังลด HCD ที่ขอบ/สัน

แอโนดนิกเกิลใส่ถุง (PP) กรองต่อเนื่อง 5–10 µm ลดฝุ่น/อนุภาค

ชิ้นงานเอียงให้ระบายน้ำ/ก๊าซดี ลดคราบ/รัน โดยเฉพาะหลุมลึก

ไล่กระแสแบบขั้น (soft-start) ที่ Wood’s และ Cu strike เพื่อลดการไหม้

การดูแลบ่อและคุณภาพ

เทียบ “รองทองแดง vs ไม่รอง”

ตัวเลือก ข้อดี ข้อเสีย/ความเสี่ยง ใช้เมื่อ โครงสร้างชั้น
ไม่รองทองแดง (Direct Ni) ขั้นตอนน้อย เร็ว ค่าใช้จ่ายต่ำ ลดความเสี่ยง delam ระหว่างชั้น Throw power ในหลุมลึกด้อยกว่ากรณีมี Cu, การปรับผิว/อุดรูพรุนทำได้น้อย งานทั่วไป/รูปทรงเปิด ต้องการยึดเกาะดี ไม่เน้น leveling หนามาก Preclean → Activate → Wood’s Ni → Watts Ni
รองทองแดง (Cu strike → Ni) ช่วยยึดเกาะ/การแทรกซึม, leveling ผิว, barrier ลดการแพร่เหล็ก ขั้นตอนเพิ่ม เวลา/ต้นทุนสูง เสี่ยง delam หาก activation Cu→Ni ไม่ดี (โดยเฉพาะหนาเกิน) งานซับซ้อน/หลุมลึก, ต้องการผิวเรียบก่อนชั้น Ni, ข้อกำหนดคอร์โรชันสูง Preclean → Activate → Cu strike (บาง) → Activate เบา → Watts Ni

ตารางปัญหาพบเจอบ่อย

อาการ สาเหตุหลัก แนวทางแก้
ยึดเกาะไม่ดี (Direct Ni) เตรียมผิว/Wood’s ไม่ทั่วถึง หรือเวลาน้อยไป เพิ่มเวลา/กระแส Wood’s, ขัดคืน/activate ใหม่, ตรวจความสะอาด
Delam ที่รอยต่อ Cu/Ni Cu strike หนาไป/activate ก่อน Ni ไม่พอ ทำ Cu strike บาง (0.2–1 µm), activate เบาก่อนเข้า Ni
พิตติ้ง/รันบน HCD กระแสสูงเกิน, ระยะขั้วไม่สม่ำเสมอ, แผ่นบังไม่พอ ลด A/dm² หรือทำ ramp, เพิ่ม shield/ปรับระยะขั้ว, กรองต่อเนื่อง
เป็นคราบ/หม่น สารอินทรีย์เสื่อม, โลหะปน, pH/อุณหภูมิหลุดช่วง คาร์บอนทรีตเมนต์, dummy plate, จูน pH/อุณหภูมิ
Throw power ต่ำในรู/ซอก กระแสเฉลี่ยสูงเกิน/ฟิกซ์เจอร์ไม่เหมาะ/ไม่มี Cu ช่วย ลด A/dm² เพิ่มเวลา, ปรับระยะขั้ว/แผ่นบัง, พิจารณา Cu strike บาง