ภาพรวมผลิตภัณฑ์
NCC 204 คือกระบวนการชุบทองแดงด่างแบบไร้ไซยาไนด์ที่ออกแบบมาสำหรับโลหะผสมสังกะสี เหล็ก ทองแดง และทองเหลือง ให้ชั้นเคลือบที่เรียบเนียน เม็ดละเอียด และครอบคลุมพื้นผิวได้ดี แม้ชุบต่อเนื่องเป็นเวลานาน
ระบบนี้ให้ความเร็วในการชุบสูงและความหนาสม่ำเสมอในช่วงความหนาแน่นกระแสกว้าง (HCD–LCD) ควบคุมได้ง่าย ทนต่อสิ่งเจือปน ใช้งานได้ทั้งแบบแขวน (Rack) และถังกลิ้ง (Barrel) และสามารถแปลงจากระบบไซยาไนด์เดิมได้โดยไม่ต้องติดตั้งบ่อใหม่
คุณสมบัติเด่น
สรุปจุดเด่นหลักของกระบวนการ NCC 204 สำหรับไลน์ชุบ
ปลอดไซยาไนด์
ออกแบบสำหรับ Zn-alloy, เหล็ก, ทองแดง และทองเหลือง โดยไม่ใช้ไซยาไนด์
ผิวเรียบ เม็ดละเอียด
คลุมผิวดีแม้ชุบต่อเนื่องเป็นเวลานาน
ความเร็วชุบสูง
ความหนาสม่ำเสมอในช่วงกระแสกว้าง ให้เงางามทั้ง HCD ถึง LCD
ควบคุมง่าย ทนสิ่งเจือปน
กระบวนการเสถียร คุมพารามิเตอร์สะดวก
รองรับ Rack และ Barrel
ใช้งานได้ยืดหยุ่นกับอุปกรณ์ชุบทั่วไป
แปลงจากบ่อไซยาไนด์เดิมได้
ไม่จำเป็นต้องติดตั้งบ่อใหม่
วัตถุประสงค์
การชุบทองแดงด่างไร้ไซยาไนด์: ทางเลือกที่ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ
การชุบทองแดงด่างไร้ไซยาไนด์เป็นกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าที่พัฒนาขึ้นเพื่อทดแทนระบบด่างแบบใช้ไซยาไนด์ ลดความเสี่ยงต่อสุขภาพผู้ปฏิบัติงานและผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม พร้อมทั้งทำให้การบำบัดน้ำเสียง่ายและโปร่งใสมากขึ้น
ปฏิกิริยาแทนที่: ปัญหาสำคัญที่ต้องแก้ไข
หากชุบด้วยทองแดงกรดโดยตรงบนเหล็กหรือสังกะสี จะเกิดปฏิกิริยาแทนที่ซึ่งทำให้ไอออนทองแดงถูกลดรูปและเคลือบทันที ขณะที่เหล็กหรือสังกะสีละลายออก ส่งผลให้ชั้นทองแดงก่อตัวโดยไม่อยู่ภายใต้การควบคุมกระแสไฟฟ้า
ชั้นทองแดงที่เกิดจากปฏิกิริยานี้จะหลวม ยึดเกาะไม่แน่น และไม่สม่ำเสมอ จึงลอกง่ายและไม่เหมาะสำหรับเป็นฐานของการสร้างชั้นเคลือบถัดไป
บทบาทของสารละลายด่างไร้ไซยาไนด์
การใช้ชั้นทองแดงด่างไร้ไซยาไนด์ช่วยยับยั้งปฏิกิริยาแทนที่ ทำให้เกิดการตกเคลือบแบบควบคุมด้วยกระแสไฟฟ้า เกิดชั้นรองพื้นทองแดงที่ยึดเกาะแน่นและสม่ำเสมอ
แนวทางนี้จึงตอบโจทย์ทั้งด้านความปลอดภัยและสิ่งแวดล้อม ไปพร้อมกับการรับรองคุณภาพ ความทนทาน และความสวยงามของผิวชุบในกระบวนการตกแต่งหรือการใช้งานเชิงวิศวกรรมขั้นสุดท้าย
องค์ประกอบทางเคมี & การทำงาน
ช่วงควบคุมและค่าที่เหมาะสมสำหรับ NCC 204
สารเคมี / พารามิเตอร์ | ช่วง | ค่าที่เหมาะสม |
---|---|---|
NCC 204 (P) Copper Salt | 20 ~ 40 g/L | 30 g/L |
NCC 204 (D) Complexor | 100 ~ 200 g/L | 150 g/L |
โพแทสเซียมไฮดรอกไซด์ (สำหรับเหล็ก) | 3 ~ 12 g/L | 10 g/L |
โพแทสเซียมไฮดรอกไซด์ (สำหรับสังกะสี) | 5 g/L | — |
NCC 204 (L) Brightener | 1 ~ 4 ml/L | 2 ml/L |
NCC 204 (M) Complexing Agent | 30 ~ 60 ml/L | 50 ml/L |
อุณหภูมิ | 45°C ~ 55°C | 45°C |
ความหนาแน่นกระแส | 0.5 ~ 4 A/dm² | 0.5 ~ 4 A/dm² |
แรงดันไฟฟ้า | 2 ~ 6 โวลต์ | 2 ~ 6 โวลต์ |
แอโนด | ทองแดงอิเล็กโทรไลต์ปราศจากออกซิเจน | — |
ระบบกรอง | ต่อเนื่อง | — |
ระบบกวน | กลไกกลับทิศทาง | — |
อุปกรณ์ที่ใช้
- ถังชุบ: เหล็กอ่อนบุด้วย PVC, PP, PTFE หรือวัสดุที่ได้รับการรับรอง
- ระบบควบคุมอุณหภูมิ: ฮีตเตอร์/คูลเลอร์ทำจากกราไฟท์ ไทเทเนียม PP หรือ PTFE
- การขยับชิ้นงาน: ลม/การเคลื่อนไหวเชิงกล แนะนำ 25–30 ครั้ง/รอบ ระยะชัก 60 มม.
- การกรองต่อเนื่อง: อัตราหมุนเวียน ~4 เท่าต่อชั่วโมง เลี่ยงอากาศเข้าปั๊มกรองเพื่อลดรูพรุน
หน้าที่ขององค์ประกอบต่าง ๆ
- NCC 204 (P) Copper Salt: แหล่งไอออนทองแดงและความนำไฟฟ้า ปริมาณต่ำทำให้การสะสมบางลง ช้าลง และคลุมผิวน้อย ควรเติมร่วมกับ NCC 204 (D)
- NCC 204 (M) Complexor: ช่วยละลายแอโนด ให้ผิวเรียบเม็ดละเอียด อัตราการใช้ ~500 mL/KAH
- NCC 204 (L) Brightener: เพิ่มความเงางาม ถ้าน้อยไปผิวทึบ ถ้ามากไปความเร็วชุบลดและเสี่ยงหมอง อัตราการใช้ ~300 mL/KAH
แนวทางแก้ไขปัญหา
ปัญหา | วิธีแก้ไข |
---|---|
ความเงางามไม่พอ | 1) เติม NCC 204 (P) Copper Salt 2) เพิ่มพื้นที่แอโนด |
ไม่มีความเงาที่ LCD | 1) เติม NCC 204 (D) Complexor 2) เติม NCC 204 (L) Brightener และ NCC 204 (M) |
ผิวชุบหยาบ ไม่เงา | 1) เติม NCC 204 (L) และ NCC 204 (M) 2) เติม NCC 204 (P) 3) คาร์บอนทรีต + ชุบ Dummy |
สาร Copper Salt หมดเร็ว | 1) เพิ่มพื้นที่แอโนด 2) ปรับ pH และคุม Complexor ให้เหมาะสม |
เกิดรอย/รูพรุน | 1) เติม NCC 204 (L) และ NCC 204 (M) 2) ปรับทองแดงด้วย NCC 204 (D) 3) กรองสารละลาย + Dummy |
ประสิทธิภาพกระแสต่ำ | 1) ปรับปริมาณ NCC 204 (D) 2) เติม NCC 204 (P) 3) คาร์บอนทรีตลดสิ่งเจือปน |