ย้อนกลับ

Copper Plating

การชุบทองแดง เพื่อเพิ่มคุณสมบัติด้านการนำไฟฟ้า เพิ่มการยึดเกาะของชั้นชุบ และเพิ่มความทนทานต่อการกัดกร่อน ครอบคลุมทั้งระบบทองแดงด่างไซยาไนด์ ทองแดงด่างไร้ไซยาไนด์ และทองแดงกรด เหมาะสำหรับการชุบทั้งแบบแขวนและถังกลิ้ง

ยึดเกาะดีเยี่ยม นำไฟฟ้าสูง
Cyanide / Non-Cyanide / Acid
รองรับ Rack/Barrel ทุกระบบ

ผลิตภัณฑ์ในกลุ่มนี้

เลือกสูตรให้เหมาะกับวัตถุประสงค์: ชั้นรองยึดเกาะบนสังกะสี/เหล็ก, งานเน้นความเงาและความหนา, หรือทางเลือกปลอดไซยาไนด์ที่ปลอดภัยกว่าและคุ้มค่า

Alkaline cyanide copper – strong adhesion on steel, brass, leaded steel, die-cast zinc
Alkaline CyanideAdhesion Undercoat

Alkaline Cyanide Copper

เพิ่มการยึดเกาะของทองแดงบนเหล็ก ทองเหลือง เหล็กผสมตะกั่ว และซิงค์ไดคาสต์ เหมาะเป็นชั้นรองพื้นก่อนชุบนิกเกิล/โครเมียม เคลือบสม่ำเสมอ คุมง่าย ทนกัดกร่อนดี

ดูรายละเอียด →
Alkaline non-cyanide copper – safer alternative with smooth bright finish and throwing power
Alkaline Non-CyanideSafer / Eco

Alkaline Non-Cyanide Copper

เลี่ยงไซยาไนด์แต่คงข้อดีของระบบด่าง ให้ผิวเรียบเงา การกระจายตัวดี ลดความเสี่ยงและขั้นตอนบำบัดของเสีย เหมาะกับชิ้นงานหลากหลาย

ดูรายละเอียด →
Bright acid copper – high gloss, deep throwing power for thickness build
Acid CopperHigh Brightness

Acid Copper Plating

ใช้กับกรดกำมะถัน ให้ความเงาสูง ประสิทธิภาพชุบดี ครอบคลุมมุมลึก เคลือบหนาได้ง่าย ผิวเรียบไร้รูพรุน ยืดหยุ่น ทนกัดกร่อน คุมบ่อและเติมสารง่าย

ดูรายละเอียด →
ประเภท การใช้งานหลัก จุดเด่น วัสดุรองรับ หมายเหตุ
Alkaline Cyanide ชั้นรองพื้นก่อนนิกเกิลและโครเมียม ยึดเกาะยอดเยี่ยม คุมง่าย กระจายสม่ำเสมอ เหล็ก ทองเหลือง เหล็กผสมตะกั่ว ซิงค์ไดคาสต์ เหมาะชิ้นงานที่ยึดเกาะยาก
Alkaline Non-Cyanide ทดแทนด่างไซยาไนด์ ปลอดภัยกว่า ผิวเรียบเงา โยนผิวดี โลหะหลากหลาย ลดความเสี่ยงและภาระบำบัด
Acid Copper สร้างความหนา/ผิวเงาสูง เงาสูง ครอบคลุมมุมลึก ผิวเรียบไร้รูพรุน งานที่ไม่มีปัญหายึดเกาะ เช่น Ni/Brass บำรุงรักษาง่าย เติมสารน้อย คุ้มต้นทุน

หมายเหตุ: พารามิเตอร์จริง (อุณหภูมิ/เวลา/ความเข้มข้น/กระแส) ควรกำหนดจากการทดลองหน้างานและมาตรฐานไลน์ของคุณ