คุณสมบัติพิเศษ
ออกแบบเพื่อความเงา/การไหลเรียบที่โดดเด่น พร้อมความง่ายในการควบคุมบ่อ
✨
เงาสูง & ไล่ผิวดี
ความเงา/การเลเวลลิ่งสูง เหมาะเป็นชั้นฐานงานตกแต่ง
🧲
ยึดเกาะดี
รองรับเหล็ก ซิงค์ไดคาสต์ บรอนซ์ พลาสติก* (พร้อมการเตรียมผิว/สไตรค์ที่เหมาะสม)
🕳️
เข้าซอกเยี่ยม
Throwing power สูง ชุบติดเร็ว
🧪
คุมง่าย
พึ่งค่า CuSO4/H2SO4/Cl⁻ + ชุด MU/A/B
⚙️
หน้าต่างการทำงานกว้าง
20–30 °C, pH < 1.0, กระแสหลายช่วง
🧰
เหมาะทั้งแขวน/กลิ้ง
รองรับการกรองต่อเนื่อง 1–5 เท่าบ่อ/ชม.
ข้อมูลผลิตภัณฑ์
- ประเภท: น้ำยาชุบทองแดงกรดเงา ระบบสารเติมแต่ง 3 ส่วน (MU / A / B)
- ผิวสำเร็จ: เงาสูง เครียดต่ำ เรียบสม่ำเสมอ เหมาะเป็นชั้นรองสำหรับ Ni/Cr
- การใช้งาน: งานตกแต่ง/อิเล็กทรอนิกส์/ฮาร์ดแวร์ ที่ต้องการเงาและเลเวลลิ่ง
- วัสดุรองรับ: เหล็ก ซิงค์ไดคาสต์ ทองเหลือง บรอนซ์ และพลาสติกที่ผ่านการเตรียมผิว
- ควบคุมหลัก: CuSO4 190–240 g/L (แนะนำ 220), H2SO4 70–90 g/L (แนะนำ 70), Cl⁻ 70–120 mg/L (แนะนำ 100), 20–30 °C, pH < 1.0
- แอโนด: ทองแดงฟอสฟอไรซ์ (P-oxygen free) ใส่ถุงผ้าทนกรด; แนะนำมีระบบดูดไอ
สเปก & เงื่อนไขการทำงาน
| พารามิเตอร์ | ค่าแนะนำ |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า (DC) | ~1.5–6 V (ขึ้นกับพื้นที่/ระยะห่าง/โหลด) |
| ความหนาแน่นกระแสที่แอโนด | 0.5–1.0 A/dm² (แขวน 1.0–6.0 A/dm² สูงสุด) |
| ความหนาแน่นกระแสที่ชิ้นงาน | 0.5–2.5 A/dm² |
| อุณหภูมิ | 20–30 °C |
| pH | < 1.0 |
| การกรอง | ต่อเนื่อง 1–5 เท่าปริมาตรบ่อ/ชม. (5–10 µm) |
| การกวน | ลมสะอาด/โยกงาน; มีระบบดูดไอกรด |
อัตราส่วนผสม (บ่อใหม่)
| ค่าน้ำยา | ค่าที่แนะนำ | ช่วงควบคุม |
|---|---|---|
| คอปเปอร์ซัลเฟต (CuSO4) | 220 g/L | 190–240 g/L |
| กรดซัลฟูริก (เกรดแลบ) | 70 g/L | 70–90 g/L |
| คลอไรด์ (Cl⁻) | 100 mg/L | 70–120 mg/L |
| CopperBrite 900 MU (Make-up) | 8 mL/L | 6–10 mL/L |
| CopperBrite 900 A | 0.5 mL/L | 0.6–0.8 mL/L |
| CopperBrite 900 B | 0.4 mL/L | 0.3–0.6 mL/L |
ขั้นตอนการผสมน้ำยา
- เติมน้ำกลั่น ~50% ของบ่อที่สะอาด
- เติมถ่านกัมมันต์ 2 g/L กวนต่อเนื่อง ~1 ชม. → กรองให้ใส
- ละลายกรดซัลฟูริกและคลอไรด์ตามสเปก
- เติมน้ำกลั่นถึง ~90% ของปริมาตร ปรับให้ถึงอุณหภูมิทำงาน
- ดัมมี่ 1 A/dm² นาน 2–3 ชม. พร้อมการกวน
- เติม MU, A, B และกวนให้เข้ากัน
- เติมน้ำกลั่นจนครบปริมาตร
- ตรวจ/ปรับคลอไรด์จนฟิล์มดำบนแอโนดเสถียร
การปรับเติม & การบำรุงรักษา
ติดตาม CuSO4, H2SO4, Cl⁻ และสาร A/B; กรองต่อเนื่อง ลดของแข็งแขวนลอย
| น้ำยา | ปริมาณ (L) | ช่วง (L) |
|---|---|---|
| CopperBrite 900 MU | 1.0 | 0.5–1.5 (ปรับตาม drag-out) |
| CopperBrite 900 A | 1.0 | 0.5–1.0 |
| CopperBrite 900 B | 0.6 | 0.3–1.0 |
- เมื่อเติม CuSO4 100 kg → เติม MU ~5 L
- เพิ่ม Cl⁻ 1 mg/L ≈ เติม NaCl 1.65 g ต่อ 1,000 L
- เพิ่ม H2SO4 1 g/L ≈ เติมกรด 1 kg/1,000 L
แนวทางแก้ปัญหาเบื้องต้น (Acid Copper Bright)
ยึดเกาะไม่ดี/ชุบติดช้า
- เตรียมผิวไม่พอ → ทบทวนล้างไขมัน/แอคติเวต/สไตรค์
- Free Cl⁻ ต่ำ → ปรับขึ้นสู่ 70–120 mg/L
- กระแสต่ำ/การกวนไม่พอ → เพิ่มให้เหมาะสม
ไหม้/หยาบที่กระแสสูง
- A/B ไม่พอ → เติมตามช่วง
- กระแสสูงเกิน/การกวนอ่อน → ลดกระแส/เพิ่มการกวน
- CuSO4 ต่ำ/กรดต่ำ → ปรับเข้าช่วง
ผิวด้าน/เงาไม่ขึ้น
- A/B ต่ำ → เติม A/B
- Cl⁻ ต่ำ → ปรับ Cl⁻
- ปนเปื้อนอินทรีย์ → คาร์บอนทรีต/กรอง
พิตติ้ง/ผิวไม่เรียบ
- ของแข็งแขวนลอย → เพิ่มการกรอง 5–10 µm
- ฟอง/อากาศแรงเกิน → ปรับลม/ตำแหน่งชิ้นงาน
- น้ำมัน → ดีแกรส/คาร์บอนทรีต
ปัญหาแอโนด/คลอไรด์
- ฟิล์มดำไม่เสถียร → ตรวจ Cl⁻ และกระแสที่แอโนด
- เกิดคริสตัล/ผนังบ่อ → ตรวจคาร์บอเนต/ทำความสะอาดบ่อ
ความปลอดภัย & สิ่งแวดล้อม
- สารละลายกรดมีโลหะทองแดง: หลีกเลี่ยงการสัมผัสผิวหนัง/ดวงตา
- ควรมีระบบดูดไอกรดและการระบายอากาศที่ดี
- สวม PPE (ถุงมือ กันสารเคมี, แว่นตา, หน้ากาก) ตลอดเวลา
- บำบัดน้ำเสียตามข้อกำหนด (ควบคุม pH และตกตะกอนโลหะหนัก)
*หากกระเด็นเข้าตา ให้ล้างน้ำสะอาดต่อเนื่อง ≥15 นาที และพบแพทย์